展会回顾丨INSNEX苏映视携手德国RAUSCHER精彩亮相Vision 2026 斯图加特视觉展

展会回顾

2026年10月6日至8日，全球机器视觉行业盛会VISION 2026在德国斯图加特举行。本届展会汇聚了来自全球的视觉科技企业、系统集成商与终端用户，集中呈现机器视觉与工业自动化的前沿技术与最新应用。

INSNEX苏映视与欧洲机器视觉企业Rauscher联合参展，围绕LineX系列NFL微距相机与InsWorks软件，面向PCB、印刷、半导体、锂电等检测场景展示了多套现场检测方案，吸引了众多海外观众驻足交流，并与多家欧洲客户达成了初步合作意向。

现场案例

· PCB检测案例

· LX2-650-40GM-36D40K-WD15-01

PCB产线的检测效率直接决定产线节拍。本案例采用支持40Gbps高速传输的二代高精度微距相机LX2-650-40GM，单台覆盖650mm大幅宽，可高效处理海量图像数据，保障在线全检速度与产线节拍匹配。相机一体化紧凑结构搭配优异的抗振性能，适用于空间受限的车间环境，实现高速、稳定、零漏检的PCB在线全检。

· 印刷检测案例

· INS-CHVS-363-10GC-BB

本案例采用LineX彩色微距相机，覆盖363mm幅宽，成像精度可达到0.042mm/pixel，可精准识别印刷品表面的脏污、色差、异物等数十类细微瑕疵，适用于各类印刷品的高精度质检场景，助力客户实现精密色彩制品的零缺陷生产。

· 半导体晶圆宏观检测案例

· 锂电极片缺陷检测案例

· INS-LXM-328-10GM-18L-WD30-2.5D

· INS-LXM-270-10GC-18L

· LX2-320-10GM-9D80K-WD15-01

三款相机均采用传感器、镜头、光源一体化设计，支持10GigE传输，幅宽覆盖270mm至328mm，分辨率最高达1800dpi，成像精度达14μm；线频最高80kHz，对应检测速度最高2.24m/s；工作距离15mm，景深±1.3mm，兼顾大面积宏观成像与微米级缺陷捕捉。

晶圆宏观外观检测：针对晶圆表面划伤、颗粒异物、图案缺损等缺陷，系统可快速完成全域成像与缺陷捕捉，适配半导体晶圆量产外观筛查场景，防止不良品流入后道工序。

锂电极片缺陷检测：系统采用2.5D微距相机，依托光度立体成像技术，可精准剥离涂层纹理干扰，捕捉极片上各类微米级凹凸形貌缺陷，实现零漏杀，从源头把控极片表面品质。

深耕欧洲，持续同行

为期三天的展会圆满落幕。本次参展是INSNEX苏映视深耕欧洲市场、推进全球化布局的重要一步。现场展出的LineX系列NFL微距相机、InsWorks软件及检测案例获得了海外客户的积极反馈。

未来，INSNEX苏映视将持续深化与Rauscher等海外伙伴的合作，聚焦机器视觉细分领域，迭代成像技术与智能化解决方案，以更专业的产品和更贴近本地化的服务，支持欧洲智能制造产业升级。

感谢每一位客户的信任与到访，期待下次展会再会。

关于我们

INSNEX苏映视，成立于2017年，长期深耕于视觉检测场景，依托深厚的行业应用积淀，不断探索和迭代【让缺陷更清晰】的先进成像产品，以及「Vision+AI」平台软件，为缺陷检测领域不断探索更佳体验的技术和产品。

LineX系列近场线扫相机（NFL），是INSNEX面向紧凑空间打造的All-In-One成像方案。LineX相机以高集成度、小型、极低畸变等优势，使得多机拼接的难题迎刃而解，让清晰成像更容易。搭配INSNEX的另一款「Vision+AI」平台软件产品InsWorks，可轻松应对复杂检测系统的开发和部署，全面提升缺陷检测的精度和稳定性。

目前INSNEX产品已广泛部署于锂电、印刷、PCB、半导体、3D打印等工业领域。代理商覆盖了全球多个地区，汇聚了一批资深的技术伙伴资源，提供各地区客户的本地化服务，让线扫成像和缺陷检测系统触手可及。