精品案例丨CIS 助力半导体引线框架全面提升产品质量
面向引线框架生产中的小空间、高精度与多规格检测需求，LineX CIS 成像方案支持在线缺陷检测与工艺追溯。
案例背景
半导体引线框架生产涉及镭射打孔、镀铜、线路与叠层等工艺。旧站案例介绍了在线视觉检测对孔缺陷、毛刺与残渣等问题的检测需求，以及紧凑安装空间与多规格产品换型带来的挑战。
方案要点
LineX CIS 微距成像方案采用一体化设计，结合高分辨率成像与无需多相机拼接的特点，支持现有产线改造。检测结果可用于缺陷类型、位置分布与工艺问题的追溯。
本文为旧站案例的编辑摘要。完整技术参数、应用图片与客户反馈请阅读原文。