-
ꁸ 回到顶部
-
ꂅ 88888888
-
ꁗ QQ客服
-
ꀥ 微信二维码
检测项目
焊印不良、焊穿、爆点、虚焊、转接片偏移、X\Y\R(焊穿合并检测)、转接片有无、焊印偏移、转接片放反防呆、点胶面积、烧蓝胶
主要功能
● 转接片和顶盖焊接指令检测
● 全局彩色相机,不同颜色通道处理;
● AI分割焊点技术
技术特色
● 检测速度:22ppm
● 检测精度:≤0.1mm
● 设备占用空间小,可安装在狭窄的产线设备之间
软件界面
检测结果
技术参数
设备名称 |
转接片焊后检测系统 |
软件算法 |
AI+2D高精度算法 |
测量精度 |
≤0.1mm |
电源 |
220V |
产能 |
22ppm |
气压 |
0.5MPa |
转接片焊后检测系统
相关产品
案 例
销售电话
18151073327
苏州:江苏省苏州市工业园区星明街218号
座机:0512-67159489
邮箱:Services@Insnex.com