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반도체 리드 프레임에 대한 외관 결함 검출을 수행하여 변형, 재료 부족, 버리, 압상 등 다양한 공정 결함을 식별하여 반도체 부품의 고정밀 품질 검사 요구를 충족시킵니다.
사례 자료를 준비 중이며 PDF 업로드를 기다리고 있습니다.
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